国家知识产权局信息数据显现，美光科技公司请求一项名为“针对顶部逻辑半导体体系的直通电力运送”的专利，公开号CN121335525A，请求日期为2025年7月。

  专利摘要显现，本请求触及针对顶部逻辑半导体体系的直通电力运送。半导体体系可经装备有直通堆叠的半导体组件(例如，经过一或多个存储器堆叠)的电力运送导体的二维图画，然后向与所述堆叠接合的逻辑组件供给更散布式的电力运送。所述电力运送导体可包括绕过所述堆叠的电路体系的穿衬底通路，且因而可经分配用于向所述逻辑组件供给电力。此类技能可与重布组件组合，例如封装衬底或中介层(例如，在异构堆叠中与所述逻辑组件相对)，所述重布组件可包括从所述半导体体系的外表处的相对较少互连件(例如，用于焊料互连)转换为与所述堆叠接合的外表处的相对较多互连件(例如，用于混合接合互连)的重布导体。

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